국전약품, ‘HBM 공정용 소재’ 라인 평가 통과…3월 상용화

국전약품이 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재를 국산화에 성공하며 본격적인 상용화에 나선다고 27일 밝혔다.

국전약품은 최근 ‘글로벌 반도체 기업’의 HBM 생산 공정 라인 평가를 통과했다. 회사는 원활한 상용화와 안정적인 시장 공급을 위해 지난해부터 HBM 소재 전용 생산라인을 선제적으로 구축해 왔으며, 이를 바탕으로 오는 3월부터 본격적인 양산 체제에 돌입한다.

이번에 양산되는 제품은 HBM 등 첨단 반도체 패키징(WLP)의 디본딩(Debonding) 공정 후 사용하는 특수 세정액의 핵심 소재다. 

고성능 반도체 생산에는 미세한 금속 불순물의 함유 여부에 따라 공정 수율이 영향을 받게 되는데, HBM 공정용 소재에는 더욱 높은 초고순도 품질규격을 요구하게 된다. 국전약품은 이러한 품질 규격을 만족하는 독자 기술을 확보하였고 수입에 의존하던 중요 공정용 소재의 국산화를 실현해 낸 것은 국내 공급망 안정화 측면에서도 큰 의미를 갖는다.  

회사는 이번 성과를 핵심 발판으로 삼아, 첨단 산업 분야에서 독자 기술을 기반으로 고부가가치 특수소재를 생산하는 ‘스페셜티(Specialty)’ 기업으로의 성장을 가속화한다는 방침이다.  

국전약품 관계자는 “이번 HBM 공급망 진입은 당사의 초고순도 정제 기술력이 글로벌 최고 수준의 품질을 요구하는 첨단 반도체 공정에서 최종 인정받았다는 데 가장 큰 의미가 있다. 전자소재 사업 부문은 지속적으로 성장하는 전방시장과 더불어 이번 양산을 기점으로 본격적인 매출 성장 궤도에 진입하게 될 것”이라고 밝혔다.  

이석준 기자(wiviwivi@dailypharm.com)

출처: 데일리팜